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半導(dǎo)體

2021-4-9 | 電信技術(shù)

主辦單位:信息部電子46所;天津市電子學(xué)會

期刊周期:季刊

出版地:天津市

期刊語言:中文

雜志尺寸:16開

創(chuàng)刊時間:1976

國際刊號:1005-3077

國內(nèi)刊號:12-1134/TN

數(shù)據(jù)庫收錄:國家新聞出版總署收錄
中國知網(wǎng)收錄期刊、維普中文期刊全文收錄

期刊欄目:研究報告、文獻(xiàn)綜述、簡報、專題研究

聯(lián)系方式:地  址:天津市河西區(qū)陳塘莊巖峰路
郵政編碼:300192
電  話:022-23615385 23973378

論文目錄:1、1999年芯片市場統(tǒng)計吳靜
2、微電子封裝技術(shù)的發(fā)展與展望李枚
3、Conexant擴(kuò)建砷化鎵生產(chǎn)設(shè)備蘇雅
4、GaAs拋光片腐蝕過程初步研究郝建民
5、1999年化合物半導(dǎo)體的市場任學(xué)民
6、低維半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展程憲章,張忱
7、微電腦時控系統(tǒng)黎新南,于青,劉碩,馬文?
8、華科電子購買香港科大芯片封裝新技術(shù)蘇雅
9、線性斜量子阱AlxGa1-xAs中的電子態(tài)宋榮利
10、電流模電路的通用單元電路張鵬,趙惟莽

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