半導(dǎo)體技術(shù)雜志基礎(chǔ)信息：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志是為迅速發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)服務(wù)的權(quán)威性技術(shù)刊物，也是與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)并能堅(jiān)持與國(guó)際同步的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)最權(quán)威的國(guó)家一級(jí)刊物之一，可以毫不夸張的說(shuō)它就是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史縮影?！栋雽?dǎo)體技術(shù)》的主辦方之一的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是中國(guó)最有影響力的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織，而另一個(gè)主辦單位中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所是中國(guó)國(guó)內(nèi)最大、最權(quán)威的半導(dǎo)體研究所?！栋雽?dǎo)體技術(shù)》培育了歷代中國(guó)半導(dǎo)體和基礎(chǔ)電子制造業(yè)的工程師和技術(shù)管理人員讀者,同時(shí)還全力幫助有關(guān)客戶(hù)被正確地推薦到應(yīng)用、采購(gòu)有關(guān)的設(shè)備和產(chǎn)品的人士面前。自1976年創(chuàng)刊以來(lái)，以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用?！跋蜃x者提供更好半導(dǎo)體資訊，為半導(dǎo)體客戶(hù)開(kāi)拓更大商業(yè)市場(chǎng)”，是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求，本刊將一如既往的堅(jiān)持客戶(hù)至上，服務(wù)第一，竭誠(chéng)向讀者提供多元化的信息，為客戶(hù)帶來(lái)更多的商機(jī)！

半導(dǎo)體技術(shù)雜志期刊榮譽(yù)：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志是2008年北大核心期刊，全國(guó)中文核心期刊。分別于1992年、1996年、2000年、2004年、2008年獲得北大中文核心期刊榮譽(yù)。該刊被以下數(shù)據(jù)庫(kù)收錄：CA化學(xué)文摘(美)(2009)、SA科學(xué)文摘(英)、2009)、CBST科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)速報(bào)(日)(2009)、Pж(AJ)文摘雜志(俄)(2009)、中國(guó)科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫(kù)(CSCD—2008)。

半導(dǎo)體技術(shù)雜志欄目設(shè)置：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志作為中國(guó)電子業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)應(yīng)用的主導(dǎo)刊物，欄目主要設(shè)有：中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)論壇（綜述）：誠(chéng)邀《半導(dǎo)體技術(shù)》的專(zhuān)家顧問(wèn)發(fā)表精辟觀點(diǎn)和看法；政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)提出政策投資建議。芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)：力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。IC封裝及測(cè)試：國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)如微間距打線(xiàn)技術(shù)；BGA；疊合式/三維封裝；Quad封裝等。以及IC測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。新材料新設(shè)備：對(duì)半導(dǎo)體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備等加以闡述。全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)介紹：圖文并茂的介紹中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況，以利各方參考。企業(yè)：（采訪追明星蹤）針對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)進(jìn)行針對(duì)性訪問(wèn)和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價(jià)值的范本。新品之窗：對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計(jì)與應(yīng)用：嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計(jì)；通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應(yīng)用；電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費(fèi)類(lèi)/工業(yè)類(lèi)電子器件等應(yīng)用技術(shù)業(yè)界動(dòng)態(tài)：綜合報(bào)道世界半導(dǎo)體行業(yè)最新動(dòng)態(tài)會(huì)議報(bào)道：專(zhuān)門(mén)報(bào)道行業(yè)相關(guān)會(huì)議，傳達(dá)精神，指導(dǎo)工作。

半導(dǎo)體技術(shù)雜志訂閱方式：

ISSN：1003-353X，CN：13-1109/TN，地址：河北省石家莊市合作路113號(hào)，郵政編碼：050051。

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半導(dǎo)體技術(shù)雜志社投稿信息

1.內(nèi)容可涵蓋半導(dǎo)體材料動(dòng)向、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)應(yīng)用等；

2.主題鮮明，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，字跡清楚，圖表齊備；

3.投稿請(qǐng)采用電子文檔，字?jǐn)?shù)在5000字以?xún)?nèi)，文件格式為文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件，要求圖文整齊、清楚；

4.打印稿請(qǐng)同時(shí)郵寄軟盤(pán)（WORDORWPS）或通過(guò)E-mail投寄；

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半導(dǎo)體技術(shù)雜志社編輯部征稿SUSSMicroTec與FraunhoferIST聯(lián)合推出用于選擇性表面處理的新技術(shù)超突變結(jié)變?nèi)莨艿脑O(shè)計(jì)模型ZnO/ZnS核/殼納米結(jié)構(gòu)的形態(tài)及其演變模式ULSI硅襯底CMP速率穩(wěn)定性的研究射頻磁控濺射法沉積透明柔性導(dǎo)電CdO薄膜Al-Mg合金化學(xué)機(jī)械拋光的實(shí)驗(yàn)研究重?fù)诫s直拉硅單晶氧化誘生缺陷的無(wú)鉻腐蝕研究熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)對(duì)直拉硅單晶生長(zhǎng)能耗影響分析高阻區(qū)熔硅單晶的徑向少子壽命變化焊球植球凸塊工藝的可靠性研究基于COB技術(shù)的SiP模塊可靠性分析USEDEQUIPMENT——THECHINAMARKET我國(guó)超凈高純?cè)噭┖凸饪棠z的現(xiàn)狀與發(fā)展海峽兩岸半導(dǎo)體有關(guān)術(shù)語(yǔ)對(duì)照表基于DSP的全數(shù)字交流位置伺服控制系統(tǒng)的研究適于SoC的統(tǒng)一設(shè)計(jì)語(yǔ)言SystemVerilogLOGO!和STEP7定時(shí)器功能的比較與分析混合搜索策略及其在VLSI冗余最優(yōu)分配中的應(yīng)用先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)及其發(fā)展前景基于DDS的頻率特性測(cè)試儀用于零中頻器件的新測(cè)試方法光孤子傳輸系統(tǒng)