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電子與封裝

2021-4-9 | 電信技術

期刊英文名稱:Electronics & Packaging

主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

期刊周期:月刊

出版地:江蘇省無錫市

期刊語言:中文

雜志尺寸:大16開

創刊時間:2002

國際刊號:1681-1070

國內刊號:32-1709/TN

影響因子:0.338

綜合影響因子:0.179

雜志主編:王虹麟

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